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    新聞資訊

    一片硅片可以切多少個芯片

    一片硅片可以切多少個芯片--全球10大晶圓代工廠營收排名

    一片硅片到底可以切割出多少的晶片數目?

    這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。

    目前業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

    國際上Fab廠通用的計算公式:

    聰明的讀者們一定有發現公式中  π*(晶圓直徑/2)的平方 不就是圓面積的式子嗎?再將公式化簡的話就會變成:

    X就是所謂的晶圓可切割晶片數(dpw  die per wafer)。

    那麼要來考考各位的計算能力了育!

    假設12吋晶圓每片造價5000美金,那麼NVIDIA新力作GT200的晶片大小為576平方公厘,在良率50%的情況下,平均每顆成本是多少美金?

    答案:USD.87.72

    科普:wafer die chip的區別

    我們先從一片完整的晶圓(Wafer)說起:

    一塊完整的wafer

    名詞解釋:wafer 即為圖片所示的晶圓,由純硅(Si)構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等,晶片就是基于這個wafer上生產出來的。Wafer上的一個小塊,就是一個晶片晶圓體,學名die,封裝后就成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer,wafer首先經過切割,然后測試,將完好的、穩定的、足容量的die取下,封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。那么,在wafer上剩余的,要不就是不穩定,要不就是部分損壞所以不足容量,要不就是完全損壞。原廠考慮到質量保證,會將這種die宣布死亡,嚴格定義為廢品全部報廢處理。

    die和wafer的關系

    品質合格的die切割下去后,原來的晶圓就成了下圖的樣子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

    篩選后的wafer

    這些殘余的die,其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒,而不合格的部分,也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

    下一條:沒有了
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