晶圓切割
主要切割芯片，硅片(拋光片/SiO2/SOI/EPI/Pattern/鍍金屬片)，LED基板，PCB板，玻璃，陶瓷，藍寶石，
* 方片尺寸大小從1mm至210mm，精度高，無粉塵粒子沾污，不影響硅片本身的性能及使用效果，
* Y步進精度可以達到0.1μm，Z步進精度為1μm,
* 研磨減薄可減至薄厚度為50μm，精度3~5μm。
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主要切割芯片，硅片(拋光片/SiO2/SOI/EPI/Pattern/鍍金屬片)，LED基板，PCB板，玻璃，陶瓷，藍寶石，
* 方片尺寸大小從1mm至210mm，精度高，無粉塵粒子沾污，不影響硅片本身的性能及使用效果，
* Y步進精度可以達到0.1μm，Z步進精度為1μm,
* 研磨減薄可減至薄厚度為50μm，精度3~5μm。