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    晶圓切割

    晶圓切割

    晶圓切割

    主要切割芯片,硅片(拋光片/SiO2/SOI/EPI/Pattern/鍍金屬片),LED基板,PCB板,玻璃,陶瓷,藍寶石,

    * 方片尺寸大小從1mm至210mm,精度高,無粉塵粒子沾污,不影響硅片本身的性能及使用效果,

    * Y步進精度可以達到0.1μm,Z步進精度為1μm,

    * 研磨減薄可減至薄厚度為50μm,精度3~5μm。

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