產品級半導體硅片
原晶電子提供一系列產品級拋光硅片：表面高平坦度，超級潔凈的高純度單晶硅拋光硅片，這些均為客戶定制化以達到不同客戶的品質要求。復雜的化學機械拋光工序（CMP）能夠移除掉表面的缺陷，以及生產出超級平坦、類似鏡面的表面。CMP工藝在1962年被開發出來，直到今天仍是半導體的工業標準。產品級硅片使用在一系列先進的集成電路產品里，是集成電路的主要的原材料之一。
原晶電子提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸產品級硅片，型號、電阻率、晶向、厚度、顆粒度等皆可以根據客戶的要求來定制。
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