Polished Wafer
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線痕: TV: TTV: 孿晶: 多晶: 裂紋、裂痕: 應力: 空洞: 缺角: V型缺口: 彎曲度翹曲度: 硅多晶線性尺寸長度: | 無或輕線 無 無 無 不存在多晶 無 無 無 無 無 無 6≦L≦100mm | ≦10μm,≦5條 ≦20μm ≦15 無 不存在多晶 無 無 無 無 無 ≦,50μm 6≦L≦100mm | ≦20μm,≦10條 ≦20μm ≦30 無 不存在多晶 無 無 無 無 無 ≦75μm 6≦L≦100mm | ≦30μm,≦15條 ≦20μm ≦50 無 不存在多晶 無 有 無 無 無 ≦100μm 6≦L≦100mm | ≦50μm >20μm >50 有 存在多晶 有 嚴重(可能碎裂) 有 有 有 >100μm L<6或L>100mm |
硅片(Wafer)的生產由砂即(二氧化硅)開始,經由電弧爐的提煉還原成 冶煉級的硅,再經由鹽酸氯化,產生三氯化硅,經蒸餾純化后,透過慢速分 解過程,製成棒狀或粒狀的「多晶硅」。一般硅片製造廠,將多晶硅融解 后,再利用硅晶種慢慢拉出單晶硅晶棒。一支85公分長,重76.6公斤的8吋 硅晶棒,約需2天半時間長成。經研磨、拋光、切片后,即成半導體之原料 硅片片。硅片(Wafer)是由二氧化硅提煉製成,是用在資訊產品、資訊家電等所謂“8寸硅片”就是我們通常稱之為直徑8英寸的晶片,而硅片的尺寸可以決定它裁切出來的芯片數量,因此8英寸的硅片可以切出數百顆芯片。至于12寸硅片,則可以切出更多的成品,不過12寸硅片的設備成本又要高出8英寸的數倍,它甚至使用了奈米技術。12寸硅片面積是8寸硅片的2.25倍越小的晶片他所需的成本較低..但是生產量并沒有大一點的12吋晶片來的多..雖然這麼說..但是12吋晶片所需的成本就相對的高所以沒有說誰好誰不好...但是現在科技產業有漸漸發展12吋硅片ㄉ趨勢..可是目前還是以8吋硅片為主流.. 在日常生活中,例如手機、主機板、微處理器、記憶體、數位相機、PDA、資訊家電等生活品,上面都佈滿IC半導體,而IC的材料來源就是硅片。硅片主要是由二氧化硅經過純化、融解、蒸餾和一連串的分解后所提煉的晶硅結晶,然后再將晶硅拉成不同直徑大小的硅晶棒。硅片廠將硅晶棒經過研磨、拋光和切片后,就成為製造半導體的材料–硅片片;然后再根據客戶需求及設計,將硅片經過沉淀、蝕刻、加溫、光阻處理、涂佈、顯影等數百道家工程序,硅片片依不同尺寸,就可製成數十到數百顆的IC半導體,然后經半導體封裝測試廠完成測試、切割和封裝后,淘汰不良產品,就成為半導體成品,交由電腦、主機板、手機等各種不同廠商生產各式產品。