硅片（Wafer）的生產由砂即（二氧化硅）開始，經由電弧爐的提煉還原成 冶煉級的硅，再經由鹽酸氯化，產生三氯化硅，經蒸餾純化后，透過慢速分 解過程，製成棒狀或粒狀的「多晶硅」。一般硅片製造廠，將多晶硅融解 后，再利用硅晶種慢慢拉出單晶硅晶棒。一支85公分長，重76.6公斤的8吋 硅晶棒，約需2天半時間長成。經研磨、拋光、切片后，即成半導體之原料 硅片片。硅片（Wafer）是由二氧化硅提煉製成，是用在資訊產品、資訊家電等所謂“8寸硅片”就是我們通常稱之為直徑8英寸的晶片，而硅片的尺寸可以決定它裁切出來的芯片數量，因此8英寸的硅片可以切出數百顆芯片。至于12寸硅片，則可以切出更多的成品，不過12寸硅片的設備成本又要高出8英寸的數倍，它甚至使用了奈米技術。12寸硅片面積是8寸硅片的2.25倍越小的晶片他所需的成本較低..但是生產量并沒有大一點的12吋晶片來的多..雖然這麼說..但是12吋晶片所需的成本就相對的高所以沒有說誰好誰不好...但是現在科技產業有漸漸發展12吋硅片ㄉ趨勢..可是目前還是以8吋硅片為主流.. 在日常生活中，例如手機、主機板、微處理器、記憶體、數位相機、PDA、資訊家電等生活品，上面都佈滿IC半導體，而IC的材料來源就是硅片。硅片主要是由二氧化硅經過純化、融解、蒸餾和一連串的分解后所提煉的晶硅結晶，然后再將晶硅拉成不同直徑大小的硅晶棒。硅片廠將硅晶棒經過研磨、拋光和切片后，就成為製造半導體的材料–硅片片；然后再根據客戶需求及設計，將硅片經過沉淀、蝕刻、加溫、光阻處理、涂佈、顯影等數百道家工程序，硅片片依不同尺寸，就可製成數十到數百顆的IC半導體，然后經半導體封裝測試廠完成測試、切割和封裝后，淘汰不良產品，就成為半導體成品，交由電腦、主機板、手機等各種不同廠商生產各式產品。